Что под крышкой процессора Intel ?

Дата публикации: 31.05.2012

Статья вряд-ли будет интересна обывателю, т.к. столь глубокими вопросами он не интересуется. А вот тем, кому практически необходимо улучшить тепловой режим своего процессора или просто любопытно — стоит почитать.

Уж давно как и AMD и Intel запаковывают кристалл процессора в теплораспределительную крышку. Правда, AMD долго упиралась и оставляла процессоры с открытым кристаллом (по Socket A включительно) .

Было так: основа подложки процессора (квадрат из керамики или текстолита), снизу ножки, сверху кристалл и мягкие подушечки по углам, которые принимают на себя часть давления прижимаемого радиатора. В итоге оба производителя стали покрывать процессорный кристалл теплораспределительной крышкой, а Intel дошла до того, что даже ножки припаивать перестала, оставив только контактные площадки. Мотивируется это заботой о потребителе, чтобы во время установки радиатора не повредить процессорный кристалл. Как видите на фото старого процессора AMD Duron углы кремниевого чипа сколоты. Тем не менее нужно заметить, что сделать это достаточно сложно и из личного опыта могу сказать, что далеко не всегда это приводило к выходу из строя. Даже сколотые по углам процессоры могли прекрасно работать (видимо сама схема находится глубже и повредить ее практически не реально).

Некоторые умельцы отдирают теплораспределительную крышку с процессора, иногда с текстолитом

Некоторые умельцы отдирают теплораспределительную крышку с процессора, иногда с текстолитом

Некоторые умельцы доходят до того, что отдирают теплораспределительную крышку с процессора, иногда с текстолитом. Это не только лишает гарантии, но и легко может привести к неработоспособности CPU. Однако, тепловой режим при этом значительно улучшится.

Немного физики: теплопроводность популярной термопасты КПТ-8 = 0.7 Вт/(м·К), у алюминия — 220 Вт/(м·К), у меди — 390. Другими словами — медь проводит тепло в 500 раз лучше термопасты! Вообще применение термопасты является вынужденной мерой, и необходимо только для исключения воздушных полостей между контактирующими металлическими поверхностями. И в любой инструкции по нанесению термопасты ВСЕГДА акцентируется внимание на том, что наносить ее нужно тонким слоем. Ведь бОльшего, чем заполнение полостей от нее и не нужно, ибо она сама, считай, теплоизолятор, по сравнению с металлом. Хорошо отполированные радиаторы прекрасно ставились и без термопасты.

Теперь же мы имеем под крышкой процессоров Intel следующее…

Из под майки видна майка :)  В итоге в эксплуатируемой системе будет процессорный кристалл (который и выделяет до 130Вт тепла), термопаста, металлическая крышка, еще один слой термопасты, основание радиатора и далее сами ребра радиатора.

Почему процессоры AMD лучше Intel в тепловом смысле?

AMD не имеет таких производственных мощностей как Intel и все свои наработки, т.е. CPU, ей приходится выпускать на старых техпроцессах. А это значит, что меньше транзисторов, крупнее и дороже кристаллы и меньше денег. Потому AMD такая бедная (вообще нищета AMD это отдельный разговор).

Но в этом году Intel наткнулась на проблему теплоотвода, с которой раньше дел никто особо не имел. Процессоры Ivy Bridge пришедшие на смену Sandy Bridge должны быть во всем лучше и это почти так. Почти. Новый техпроцесс, маленькая мощность (всего 77 Вт) обещали отличный разгон. Но все оказалось не так.  Дело в том, что кристалл Ivy Bridge стал настолько мал, что эффективно отвести от него даже небольшую мощность оказалось большой проблемой. Площадь соприкосновения кристалла слишком мала. А потом идет термопаста, крышка, еще одна термопаста…

Получается слоеный пирог, который отнюдь не способствует хорошему охлаждению. Усугубляет картину и то, что Intel комплектует свои последние процессоры довольно посредственными радиаторами. При этом еще со времен 45нм процессоров всплыло т.н. явление деградации, когда от перегрева даже с небольшим разгоном частотный потенциал процессора неуклонно падал. Сегодня держит 4ГГц, через месяц 3,8, потом только 3,6ГГц и т.д. С уменьшением техпроцесса это явление проявляется все сильнее. Поэтому для всех последних процессоров Intel Ivy Bridge Core i5/i7 необходимо заменять радиатор на что-то приличное. Хороший кулер для процессора избавит от многих проблем, особенно если вы планируете его разгонять. С AMD таких проблем нет, т.к. там и кристалл крупнее, и крышка процессора сделана более качественно и боксовые кулеры AMD утяжелила. А ведь процессоры Intel прекрасно разгоняются и именно их берут под разгон. Так что не забывайте про этот нюанс.

1 комментарий

  1. Мегато:

    Похоже, что слишком гнаться за нанометрами в техпроцессе не нужно, всё хорошо в меру. Intel же может позволить халтуру в исполнении за счёт раскрученности и недобросовестной конкуренции?

Оставить комментарий


<